耳朵下面那个位置，在吃东西的时候会痛

耳朵下面那个位置在咀嚼食物时出现疼痛不适，可能与外伤、腮腺炎、颞下颌关节紊乱综合征、三叉神经痛、扁桃体炎等因素有关。建议及时到医院就诊检查，并进行针对性治疗。
1.外伤：如果耳后下方受到撞击等外力作用，则可能导致局部软组织损伤，甚至引起骨折。患者可表现为上述症状，并伴随肿胀、出血等症状。若为轻度的损伤，一般无需特殊处理，注意休息即可。若存在明显的伤口撕裂、骨折等情况，则需要及时就医进行清创缝合术、骨折复位内固定术等手术治疗。
2.腮腺炎：由于感染、免疫功能低下等原因导致腮腺炎症反应，可使腮腺部位出现明显肿大，进食时因咀嚼肌运动而刺激病变处，就会有疼痛感。可以遵医嘱使用利巴韦林颗粒、头孢克肟分散片等抗病毒药物和阿莫西林胶囊、青霉素V钾片等抗生素药物治疗。
3.颞下颌关节紊乱综合征：多是咬合不良、创伤、咬合面不平整等因素所致，可引发颞颌关节弹响、疼痛、无法张口以及头晕目眩等症状。可以在医生指导下服用布洛芬缓释胶囊、塞来昔布胶囊等非甾体类消炎药缓解疼痛。
4.三叉神经痛：通常是病毒感染、脑血管病危险因素、肿瘤占位压迫等因素所造成，会导致面部出现剧烈电击样疼痛，通常发生在眼眶下或者上颌部。可在医生指导下应用卡马西平片、苯妥英钠片等药物治疗。
5.扁桃体炎：主要是溶血性链球菌、葡萄球菌等细菌感染引起的化脓性炎症，当炎症因子扩散至周围时，就可能会诱发急性化脓性中耳炎、喉-气管炎、风湿热、肾小球肾炎等疾病，从而出现发热、咽痛、头痛等症状。可以遵医嘱使用罗红霉素分散片、阿奇霉素胶囊、头孢呋辛酯片等药物治疗。
此外，还可能是淋巴结炎、牙髓炎等疾病所致，因此，建议患者及时去医院耳鼻咽喉科完善相关检查如CT、X线等明确诊断。同时在生活中应注意口腔卫生，养成良好的饮食习惯，避免食用过硬的食物对患处产生摩擦。

耳朵下面那个位置在咀嚼和吞咽时出现疼痛感，可能是由于咀嚼肌损伤、颞下颌关节紊乱综合征、三叉神经痛、外伤性耳大神经痛、腮腺炎等因素导致。
1.咀嚼肌损伤：多与咬合不良有关，患者常会出现开口受限、张口困难等症状。若未及时治疗可引起局部组织发炎，从而诱发肿胀、疼痛等不适症状。此时建议遵医嘱使用布洛芬缓释胶囊、对乙酰氨基酚片等药物进行止痛处理，并配合热敷的方式促进炎症消退。
2.颞下颌关节紊乱综合征：该疾病主要考虑与精神因素、咬合异常以及颞下颌关节结构损坏等多种原因有关。临床上一般会引起患侧后牙紧咬或伴有持续性隐痛的症状发生。随着病情发展还会诱发较为明显的弹响、绞锁以及无法闭嘴等情况。确诊以后需通过微波理疗等方式改善，必要时还需采取手术治疗。
3.三叉神经痛：可能与遗传、机械刺激以及病毒感染等原因有关，发病期间主要以单个三叉神经分布区内反复发作的阵发性剧烈疼痛为主。通常表现为针扎样或者烧灼样的感觉，有时还可能会伴随流涕、流泪以及结膜充血等症状。一旦确诊，需要积极接受卡马西平片、苯妥英钠片等抗癫痫药治疗。
4.外伤性耳大神经痛：如果患者的耳部受到外力撞击，则有可能会导致耳大神经被压迫，进而引发一侧头痛的情况发生。此时建议适当休息一段时间即可恢复，无需特殊治疗。
5.腮腺炎：是感染腮腺炎病毒引起的呼吸道传染病，起病初期可有发热、头痛、食欲缺乏等前驱症状，然后出现腮腺肿大及唾液腺肿痛。随病情进展，也可累及其他涎腺如舌下腺、腭扁桃体和颊黏膜处的淋巴组织，出现上述症状。对此应尽早隔离，同时卧床休息，大量饮水，饮食上给予高热量、富有营养易消化的食物，注意口腔卫生。
此外，也可能与中耳炎、急性化脓性鼓膜炎等疾病相关，若长期不能缓解则建议到医院耳鼻喉科完善检查明确诊断，避免延误治疗。

耳朵下面那个位置在咀嚼食物时出现疼痛不适，可能与外伤、腮腺炎、颞下颌关节紊乱综合征、三叉神经痛、急性扁桃体炎等因素有关。建议及时到医院就诊检查，并进行针对性治疗。
1.外伤：如果耳后下方受到撞击等外力作用，则可能导致局部软组织损伤，甚至引起骨折。患者会出现明显的肿胀和淤血，进食时可诱发疼痛。一般需要通过X线等相关检查明确诊断，轻度的损伤可以遵医嘱服用活血止痛胶囊等药物促进恢复；若存在较为严重的损伤，则需切开复位并使用钢钉固定。
2.腮腺炎：如发生流行性腮腺炎，病毒可侵袭唾液腺，导致其非化脓性的炎症反应，主要表现为一侧或两侧耳垂下肿大、疼痛，咀嚼或吞咽时症状加重。通常以抗病毒治疗为主，如遵医嘱口服阿昔洛韦片等药物，同时予以对症支持治疗，包括应用布洛芬缓释胶囊缓解疼痛等。
3.颞下颌关节紊乱综合征：病因尚不明确，可能与精神因素、咬合不良等多种原因有关。疾病发作时会导致颞下颌关节功能障碍，使张口困难、关节弹响等症状更加严重，还可能出现疼痛。可以遵医嘱服用双氯芬酸钠缓释片等药物镇痛消炎，或行红外线照射等物理疗法改善病情。
4.三叉神经痛：可能是由于神经元代谢异常等原因所造成，发病时可在面部呈现“刀割”、“针刺”、“撕裂”的剧烈疼痛，且伴有同侧流涎。可以在医生指导下服用卡马西平片等药物控制症状，若效果不佳则需考虑手术治疗，比如显微血管减压术。
5.急性扁桃体炎：多由细菌感染所致，炎症刺激可引发咽喉部剧烈疼痛，有时可放射至耳后下方区域。可以遵医嘱使用青霉素V钾片、头孢克肟分散片等抗生素类药物治疗。
除上述情况以外，若患有中耳炎、牙髓炎、鼻窦炎等疾病也可引发类似症状。平时应注意避免吃过烫或者过于辛辣的食物，以免加重不适感。

耳朵下面那个位置在咀嚼过程中出现疼痛感，可能与外伤、腮腺炎、三叉神经痛、颞下颌关节紊乱综合征以及扁桃体发炎等因素有关。建议及时到医院就诊检查，并进行针对性治疗。
1.外伤：如果耳后下方受到撞击等外力作用，则可能导致局部软组织损伤，甚至引发骨折等问题，可导致该处出现明显疼痛症状。此时需要通过X线等相关检查明确诊断，若存在骨折则需进行复位固定处理。
2.腮腺炎：多由细菌感染引起，炎症刺激会导致患者出现耳垂下面长痘痘的情况，并伴有红肿热痛等症状表现。可以遵医嘱使用阿莫西林胶囊、头孢克肟分散片等药物抗感染治疗。
3.三叉神经痛：属于脑神经疾病，发病原因目前尚不完全清楚，考虑与遗传因素、血管压迫三叉神经有一定关系。患病以后可能会出现流鼻涕、口角歪斜、咬合无力等症状，可以在医生指导下服用卡马西平缓释片、苯妥英钠片等药物治疗。
4.颞下颌关节紊乱综合征：通常是由精神压力过大或者咬合不良引起，会出现张嘴困难、头晕目眩、头痛、吞咽困难等情况，部分患者还会出现上述情况。此时可在医生的指导下应用布洛芬缓释胶囊缓解不适症状。
5.扁桃体发炎：由于溶血性链球菌感染所致，常有咽喉部异物感、发热、乏力等症状，炎症刺激也会使患者出现此现象。一般需要遵医嘱使用青霉素V钾颗粒、头孢呋辛酯片等抗生素类药物控制感染。
此外，还可能是淋巴结炎、急性上呼吸道感染等原因所造成，应注意鉴别。平时应养成良好的饮食习惯，避免大笑、大声说话等行为加重病情。