牙周序列治疗和基础治疗

牙周序列治疗和基础治疗可以采取基础口腔卫生维护、龈下刮治、根面平整、抗生素治疗、激光治疗等治疗措施。
1.基础口腔卫生维护
通过刷牙、使用牙线等手段清除食物残渣和软垢，减少细菌滋生。适用于初次发现牙周病患者，旨在改善口腔卫生状况。
2.龈下刮治
利用专业工具深入清洁牙龈下方的菌斑和结石。适合重度牙周炎患者，可有效控制炎症进展。
3.根面平整
去除受损或病变的牙骨质，促进新附着形成。针对存在大量牙石且伴有出血点者，有助于改善出血症状。
4.抗生素治疗
采用口服或局部应用抗生素如甲硝唑、克林霉素等来抑制或杀死致病微生物。对于有感染迹象但无脓肿形成的情况适用；需监测过敏反应及是否有药物耐药性产生。
5.激光治疗
利用特定波长的激光破坏细菌生物被膜并促进组织修复。适于轻至中度牙周炎伴有轻微出血点者以减少菌斑积聚。
在实施上述治疗前，应由专业牙医进行全面检查，并根据个体差异制定个性化方案。同时，建议定期复查以评估疗效，并注意保持良好的口腔卫生习惯，以支持牙周健康。

牙周序列治疗和基础治疗通常包括龈下刮治、根面平整、抗生素治疗、激光治疗和正畸治疗等措施。
1.龈下刮治
龈下刮治是通过专业工具深入牙龈下方清除菌斑、结石等致病因素的治疗过程。此步骤通常在局部麻醉下进行。 适用于重度牙周炎患者，旨在彻底清除深层细菌感染源。
2.根面平整
根面平整是指对已暴露的牙根表面进行打磨处理，以去除病变组织并促进愈合。这一步骤通常在龈下刮治后进行。 该措施适用于存在大量牙石且伴有深部牙周袋的病例，目的是改善患处微生态环境。
3.抗生素治疗
抗生素治疗通过口服或注射特定药物来抑制或杀死口腔中的细菌。常用药物包括阿莫西林、克林霉素等。 适合于控制由特定细菌引起的牙周感染，在某些情况下可作为辅助治疗手段。
4.激光治疗
激光治疗利用高能量激光消灭引起炎症的细菌，并促进细胞再生。常见类型有半导体激光和二氧化碳激光。 用于改善局部血液循环、减少菌量及缓解发红肿胀现象；对于轻至中度的牙周病有效。
5.正畸治疗
正畸治疗通过调整牙齿位置来改善咀嚼功能和美观。具体措施包括佩戴固定托槽或隐形矫治器。 适用于因错颌畸形导致牙周炎加重的情况，目标是纠正咬合问题以减轻压力。
在接受牙周序列治疗期间，应保持良好的口腔卫生习惯，定期回访以评估疗效。同时，建议避免食用过硬或粘性食物，以减少对脆弱牙周的支持组织的机械损伤。